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5G無(wú)線(xiàn)DR探測(cè)器 平板探測(cè)器 工業(yè)x射線(xiàn)檢測(cè)儀 不良產(chǎn)品x線(xiàn)檢測(cè)儀 檢測(cè)設(shè)備
上海真晶電子科技有限公司專(zhuān)業(yè)從事電子技術(shù),機(jī)電設(shè)備,工業(yè)自動(dòng)化控制設(shè)備,環(huán)保技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā),技術(shù)轉(zhuǎn)讓?zhuān)夹g(shù)咨詢(xún),技術(shù)服務(wù),電子產(chǎn)品,儀器儀表,工業(yè)DR影像設(shè)備,機(jī)電設(shè)備及配件,影像成像設(shè)備的銷(xiāo)售。
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4335A超薄平板探測(cè)器

4335A超薄平板探測(cè)器,新一代的數(shù)字X射線(xiàn)成像技術(shù),其*明顯的優(yōu)勢(shì)在于尺寸比影像增強(qiáng)器要小很多,重量要比后者小很多,因此可以更輕便的使用,更利于相關(guān)儀器設(shè)備的安裝。其技術(shù)更先進(jìn),影像質(zhì)量得到大幅提高,避免了圖像增強(qiáng)器中存在的各種問(wèn)題,信號(hào)轉(zhuǎn)換的損失、失真、色干擾、幾何失真、亮度不一致,省卻大量拍片洗片的繁瑣工作及成本,使用壽命也優(yōu)于圖像增強(qiáng)器。因此其更加經(jīng)濟(jì)實(shí)用。描述探測(cè)器類(lèi)別Detector Technology非晶硅閃爍體ScintillatorGOS圖像尺寸Image Size    35×43 cm像素矩陣Pixels Matrix  2560×3072像素間距Pixel Pitch    140 um*140 umD Conversion16bit*小探測(cè)劑量Minimum Detectable Dose20 nGy*大線(xiàn)性劑量Maximum Linear Dose (uGy ,RQA5)150殘影 Ghost (%, 300uGy, 60s)<0.25空間分辨率 Spatial Resolution  3.6 LP/mmcquisition Time (有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn))(Wired/Wireless)1/3 S工作范圍 X-ray Voltage Range 40-150 KV無(wú)線(xiàn)電池待機(jī)時(shí)間Battery standby time10H數(shù)據(jù)接口Data InterfaceGigE/802.11n,ac功率Power Dissipation20 W適配器輸入Adapter Input  AC 100-240V,50-60Hz適配器輸出Adapter Output  DC 24V,60W探測(cè)器尺寸Dimensions  38×46×1.5 cmctor Weight3.3 kg材料Detector Housing Material碳板,鎂合金 Carbon,Alloy碳板,鎂合金Carbon,Alloy防水等級(jí)Water tightness IPX3境Operating Environment5-35oC,10-75% RH5-35oC,10-75% RH

無(wú)線(xiàn)DR平板探測(cè)器

無(wú)線(xiàn)DR平板探測(cè)器,可應(yīng)用于各種行業(yè)。箱包、鐵、不銹鋼、塑料制品、進(jìn)行探傷,線(xiàn)纜、插頭、鋁件,電子產(chǎn)品,內(nèi)部是否變形、空焊、氣孔、內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè);.塑膠,食品檢測(cè)、人參冬蟲(chóng)夏草、鋁件內(nèi)是否有氣孔氣泡檢測(cè)。電子元件半導(dǎo)體元器件,BGA,IC芯片,CPU, 電子元件電熱絲,發(fā)熱盤(pán),熱敏電阻,電容,集成電路,電路板等無(wú)損檢測(cè),     郵政箱包攝影系統(tǒng)14*17in(36*43cm)大尺寸探測(cè)器實(shí)現(xiàn)大面積成像、*大的優(yōu)點(diǎn)是可與電腦聯(lián)接.平板探測(cè)器具有160微米的像素間距和很寬的102成像范圍,可以提供清晰、高分辨率診斷圖像。噪聲降低處理技術(shù)和多重頻率處理技術(shù)有助于確保在LCD電腦上顯示的圖像具有適當(dāng)對(duì)比度和*佳圖像校準(zhǔn),無(wú)線(xiàn)遙控設(shè)計(jì),、重量輕便、操作簡(jiǎn)單.     數(shù)字放射成像        產(chǎn)品手冊(cè):    1417A 暗盒替代品、        便攜式數(shù)字放射成像        有效區(qū)域:        43x36 厘米(17x14 英寸)        像素大?。?nbsp;       139 微米        有效矩陣:        3072 x 2560        填充因子:        100%        幀率:        8 - 10 秒        *大能量:        150 千伏        下載數(shù)據(jù)表:探測(cè)器        

小型5G探測(cè)器

一. 簡(jiǎn)要介紹:數(shù)字影像探測(cè)器為小型尺寸的工業(yè)應(yīng)用提供行業(yè)**的 CBCT 及全景成像的圖像質(zhì)量。非晶硅技術(shù)的探測(cè),器是工業(yè)、醫(yī)療和牙科領(lǐng)域中 CBCT 技術(shù)的黃金標(biāo)準(zhǔn)。非晶硅技術(shù)比其他技術(shù)主要的優(yōu)勢(shì)包括:它是將x射線(xiàn)圖像轉(zhuǎn)換為可見(jiàn)光圖像的電子輸出設(shè)備,它能安裝在x射線(xiàn)系統(tǒng)上,適用于x射線(xiàn)透視和x光拍攝成像,即時(shí)檢測(cè).主要用于:電子產(chǎn)品,電子元器件、注塑件等.工業(yè)無(wú)損檢測(cè)。二、技術(shù)參數(shù)1. 像素區(qū)域:160×130mm2. 像素分辨率:1280×10243. 有效分辨率:1274×10244. 像素大小:125×125um5. 圖像1280×1024×2=2.6Mbyte6. 結(jié)構(gòu)尺寸約190×170x15mm7. DC插頭,5.5×2.5mm,24v電源口8. 天線(xiàn)外接接口, 圖像無(wú)線(xiàn)傳輸9. RJ45網(wǎng)口,帶指示燈10. 指示燈(電源、WIFI等)11. 光管電壓:80KV 光管電流0.4MA

氣孔氣泡無(wú)損檢測(cè)儀

氣孔氣泡無(wú)損檢測(cè)儀,它是將x射線(xiàn)圖像轉(zhuǎn)換為可見(jiàn)光圖像的電子輸出設(shè)備,它能安裝在x射線(xiàn)系統(tǒng)上,適用于x射線(xiàn)透視和x光拍攝成像,即時(shí)檢測(cè).主要用于:電子產(chǎn)品,電子元器件、注塑件等.工業(yè)無(wú)損檢測(cè)。      探測(cè)器類(lèi)別非晶硅非晶硅閃爍體GOSCsI圖像尺寸 (mm)350×427.28350×427.28像素矩陣2560×3072 (14×17 in)2560×3072 (14×17 in)像素間距 (um)139139A/D轉(zhuǎn)換 (bits)1616*小探測(cè)劑量 (nGy)2014靈敏度 (LSB/uGy, RQA5)375/395/415525/553/581*大線(xiàn)性劑量 (uGy, RQA5). 150110動(dòng)態(tài)范圍 (dB)80/83.5/-80/83.5/-調(diào)制傳遞函數(shù) @ 1.0 LP/mm0.51/0.56/-0.60/0.63/-調(diào)制傳遞函數(shù) @ 2.0 LP/mm0.22/0.24/-0.30/0.32/-調(diào)制傳遞函數(shù) @ 3.0 LP/mm0.09/0.11/-0.18/0.20/-殘影 (%, 300uGy, 60s)-/0.10/0.25-/0.10/0.25量子探測(cè)效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy)0.48/0.50/ -0.70/0.72/-量子探測(cè)效率 @ 1.0 LP/mm (2.5uGy)0.30/0.32/ -0.43/0.46/-量子探測(cè)效率 @ 3.0 LP/mm (2.5uGy)0.04/0.05/-0.08/0.10/-空間分辨率 (LP/mm)3.6/3.6/-3.6/3.6/-采集時(shí)間 (s,有線(xiàn))1.01.0采集時(shí)間 (s,無(wú)線(xiàn))-/2.0/6.0-/2.0/6.0圖像處理時(shí)間 (s,有線(xiàn))2.02.0圖像處理時(shí)間 (s,無(wú)線(xiàn))-/2.3/6.3-/2.3/6.3X-射線(xiàn)工作范圍 (kV)40/-/15040/-/150平板存圖 (幅)2020電池待機(jī)時(shí)間(h,無(wú)線(xiàn))11.5/12.1/-11.5/12.1/-數(shù)據(jù)接口千兆以太網(wǎng)/802.11n千兆以太網(wǎng)/802.11n功率 (W)2020交流電源 (V)100/-/240 AC100/-/240 AC交流電源頻率 (Hz)50/-/6050/-/60適配器輸出電壓 (V)24 DC24 DC探測(cè)器尺寸 (mm)383.0×460.0×15.0383.0×460.0×15.0探測(cè)器重量 (kg,不含線(xiàn)纜)3.7±0.13.7±0.1探測(cè)器外殼材料碳板,鋁合金碳板,鋁合金探測(cè)器線(xiàn)纜長(zhǎng)度 (m)標(biāo)準(zhǔn)1m(*長(zhǎng)8m)標(biāo)準(zhǔn)1m(*長(zhǎng)8m)防水等級(jí)IPX3IPX3存儲(chǔ)溫度 (oC) -20/-/55-20/-/55工作溫度 (oC)  5/-/355/-/35存儲(chǔ)和運(yùn)輸濕度 (%RH)10/-/7510/-/75工作濕度 (%RH)10/-/7510/-/75*大承重(kg,均勻分布表面)150150*大承重(kg,分布在4厘米直徑的圓盤(pán))100100 

數(shù)字工業(yè)DR平板探測(cè)儀

數(shù)字工業(yè)DR平板探測(cè)儀,4343D是一款高性能的動(dòng)態(tài)平板探測(cè)器,具有高圖像質(zhì)量、高動(dòng)態(tài)范圍、高幀率等優(yōu)秀品質(zhì)。 探測(cè)器包含多種binning和FOV的工作模式選擇。探測(cè)器可以滿(mǎn)足多種應(yīng)用場(chǎng)合的要求,包括CBCT、胃腸造影、工業(yè)探傷等。提供完善同步信號(hào)和SDK,方便和高壓發(fā)生器等X光系統(tǒng)內(nèi)的其他部件集成。 描述參數(shù)探測(cè)器類(lèi)別非晶硅閃爍體CsI圖像尺寸 (mm)430×430像素矩陣3072×3072像素間距 (um)140A/D轉(zhuǎn)換 (bits)16*小探測(cè)劑量 (nGy)14*大線(xiàn)性劑量 (uGy, RQA5). 110調(diào)制傳遞函數(shù) @ 1.0 LP/mm0.60/0.65/-調(diào)制傳遞函數(shù) @ 2.0 LP/mm0.30/0.33/-調(diào)制傳遞函數(shù) @ 3.0 LP/mm0.15/0.18/-量子探測(cè)效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy)0.62/0.66/-量子探測(cè)效率 @ 1.0 LP/mm (2.5uGy)0.43/0.45/-量子探測(cè)效率 @ 2.0 LP/mm (2.5uGy)0.30/0.32/-量子探測(cè)效率 @ 3.0 LP/mm (2.5uGy)0.13/0.15/-殘影 (%, 300uGy, 60s)-/0.10/0.25空間分辨率 (LP/mm)3.6/3.6/-X-射線(xiàn)工作范圍 (kV)40/-/150數(shù)據(jù)接口千兆以太網(wǎng)功率 (W)15交流電源 (V)100/-/240 AC交流電源頻率 (Hz)50/-/60適配器輸出電壓 (V)24 DC探測(cè)器尺寸 (mm)460.0×460.0×15.0探測(cè)器重量 (kg,不含線(xiàn)纜)4.5±0.5探測(cè)器外殼材料碳板,鋁合金存儲(chǔ)溫度 (oC) -20/-/55工作溫度 (oC)  5/-/35存儲(chǔ)和運(yùn)輸濕度 (%RH)10/-/75工作濕度 (%RH)10/-/75配美國(guó)射線(xiàn)管(160kv-1.25毫安)        規(guī)格35x25x12.5cm圖像采集幀率圖像大小(mm)圖像矩陣Binning像素尺寸(um)幀率(fps) 430x4303072x30721x114041536x15362x2280151024x10243x342025 290x2902048x20481x1140101024x10242x228024672x6723x342035 215x2151536x15361x114013768x7682x228030512x5123x342045 430x2153072x15361x114081536x7682x2280301024x5123x342045 注:其余圖像采集窗口和幀率需求請(qǐng)另外咨詢(xún)。

電力電夾盒透視儀

       電力電夾盒透視儀由新型高性能結(jié)構(gòu),X射線(xiàn)平板探測(cè)器、信號(hào)采集與獲取電路、DSP圖像處理電路、高精度電源管理模塊、上位機(jī)管理軟件等幾部分組成。X光平板探測(cè)器是真晶公司 推出的是業(yè)內(nèi)首款使用標(biāo)準(zhǔn)面陣平板檢測(cè)器,具有高速、低劑量、高分辨率等優(yōu)點(diǎn)。專(zhuān)為高分辨率X光醫(yī)療影像行業(yè)設(shè)計(jì),真晶公司的新型面板采用了具有結(jié)構(gòu)光電傳感器技術(shù) 在x射線(xiàn)劑量相同的條件,靈敏度和信噪比分別高出其他標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。普遍探測(cè)器,用于影像造影、電子行業(yè)、制造業(yè)、礦山等行業(yè)無(wú)損檢測(cè)等。2、特別適合對(duì)于電子電路、電夾盒、與芯片電子元器件的無(wú)損檢測(cè)。熱電阻熱敏電阻內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)3、可用于其他各種行業(yè)快速工業(yè)X光機(jī)透視檢測(cè)使用。產(chǎn)品特點(diǎn): 掃描時(shí)間每板10μs 連續(xù)工作時(shí)28.32μs *小掃描時(shí)間 16-bit 輸出 36000:1 SNR 可調(diào)動(dòng)態(tài)范圍 1.875pC 到60pC.處理器接口: USB2.0 (線(xiàn)長(zhǎng) 5m). GIGE (線(xiàn)長(zhǎng) 100m, 使用光釬接口可以擴(kuò)展到>1km).  PCI7300A via SCSI (線(xiàn)長(zhǎng) 50m). Camera Link. (線(xiàn)長(zhǎng) 10m).電源要求:標(biāo)準(zhǔn)系列 9V到30V.高端系列4.9V 到 5.5V.環(huán)境規(guī)范:工作溫度 0°C 到 +60°C 濕度 30°C時(shí)93% 運(yùn)輸壓力, 可抵抗68kPa (0.68 bar)到100kPa (1 bar)的壓力軟件:為客戶(hù)提供獨(dú)立的軟件用于系統(tǒng)控制、數(shù)據(jù)獲取以及圖像處理。我們提供標(biāo)準(zhǔn)軟件用于基本的操作和系統(tǒng)評(píng)估,該軟件提供單列數(shù)據(jù)采樣與存儲(chǔ)、采樣時(shí)間設(shè)置、偏移和增益校準(zhǔn)等功能。      數(shù)字放射成像        產(chǎn)品手冊(cè):      暗盒替代品、        便攜式數(shù)字放射成像        有效區(qū)域:        43x35 厘米(17x14 英寸)        像素大小:        139 微米        有效矩陣:        3072 x 2560        填充因子:        100%        幀率:        8 - 10 秒        能量:        150 千伏        下載數(shù)據(jù)表:探測(cè)器        

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  • BJI-1工業(yè)X光檢測(cè)儀

         工業(yè)X光檢測(cè)儀,主要適用于多樣的工業(yè)、電子產(chǎn)品無(wú)損透視檢測(cè)使用,它可以檢測(cè)工業(yè)品及電子產(chǎn)品的焊點(diǎn)、是否漏焊脫焊或斷絲,也可檢測(cè)透視相關(guān)制品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)??蓪?duì)制品進(jìn)行透視及檢測(cè),如透視工業(yè)或電子制品內(nèi)部焊點(diǎn)是否脫焊、漏焊,內(nèi)部連接絲是否出現(xiàn)斷絲現(xiàn)象;同時(shí)也可檢測(cè)如熱保護(hù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否正常。電阻、芯片檢測(cè)儀主要用于相關(guān)工業(yè)電子制品制造商、工廠(chǎng)、科研實(shí)驗(yàn)室及維修部門(mén)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)使用。還可用于鞋產(chǎn)品在生產(chǎn)中有鐵釘或其它金屬異物不慎脫落掉入產(chǎn)品內(nèi)檢測(cè);皮包、帆布包等各種箱包未指定的地方有鉚針(釘)、針頭等金屬異物脫落其內(nèi)的檢測(cè).儀器采用ф80平板型顯像板即時(shí)成像,采用ф0.3微焦點(diǎn)射線(xiàn)管集約束散射線(xiàn)。使用方便、安全、可靠。技術(shù)參數(shù)1、視場(chǎng):Φ80mm;         2、分辨率:46Ip/cm;           3、輸出屏亮度:〉6cd/cm2  4/間距:300mm;            5、管電壓:65-80kv;           6、管靶流:0.15-0.5mA;7、對(duì)比度:5%;             8、灰  度:7級(jí);                       9、漏射線(xiàn):<5mR/h; 10、主機(jī)重量:6kg;     11、功 耗:50W;                    12、電源:220VAC。

  • ?DF160U便攜式無(wú)損檢測(cè)儀

    便攜式無(wú)損檢測(cè)儀,可用于在生產(chǎn)中有鐵釘、鉚釘金屬異物不慎脫落或掉入產(chǎn)品內(nèi)的檢測(cè)。食品異物、電子元件半導(dǎo)體元器件,BGA,IC芯片,CPU, 電子元件電熱絲,發(fā)熱盤(pán),熱敏電阻,電容,集成電路,電路板等無(wú)損檢測(cè).(檢測(cè)電子元件內(nèi)部是否變形、脫焊;空焊等,)還可用于塑料汽泡等檢測(cè),皮革制品金屬異物檢測(cè),斷針等檢測(cè).礦山皮帶檢測(cè)儀器采用ф100平板型顯像板成像,采用ф0.3微焦點(diǎn)射線(xiàn)管集約束散射線(xiàn)。使用方便、安全、可靠。還可用于皮包、帆布包等各種箱包未指定的地方有鉚針(釘)、針頭等金屬異物脫落其內(nèi)的檢測(cè)。儀器特點(diǎn):1、無(wú)需暗室,無(wú)需防護(hù),顯示器同步顯示觀(guān)看; 2、高增益,高靈敏度,高空間分辨率,響應(yīng)時(shí)間短;3、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,體積小,重量輕,可手提使用;  4、射線(xiàn)劑量低,安全可靠,操作簡(jiǎn)便。技術(shù)參數(shù):1、視場(chǎng):Φ100mm;       2、分辨率:36Ip/cm;  3、輸出屏亮度:〉6cd/cm2 ; 4、間距:300mm;         5、管電壓:60-75kv;  6、管靶流:0.15-0.3mA;7、對(duì)比度:4%;          8、灰度:7級(jí);        9、漏射線(xiàn):<5mR/h;成像板:50mm (75mm 100mm.掃描屏有:60x80x60mm.120x140x85mm)成像顯示:可用大屏幕顯示器顯示

    ¥36000
  • 工業(yè)無(wú)損檢測(cè)成像設(shè)備

    工業(yè)無(wú)損檢測(cè)成像設(shè)備:bga檢測(cè)儀;BGA、IC芯片、集成電路、半導(dǎo)體元器件、電路板等廠(chǎng)家、生產(chǎn)商專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的專(zhuān)用檢測(cè)設(shè)備

  • 光學(xué)儀器

    光學(xué)儀器;

  • 數(shù)字DR探測(cè)器

    數(shù)字DR探測(cè)器:新一代的數(shù)字X射線(xiàn)成像技術(shù),其*明顯的優(yōu)勢(shì)在于尺寸比影像增強(qiáng)器要小,重量輕,方便使用,利于安裝。同時(shí),技術(shù)先進(jìn),影像質(zhì)量大幅提高,有效的解決了圖像增強(qiáng)器中存在的各種問(wèn)題(信號(hào)轉(zhuǎn)換的損失、失真、色干擾、幾何失真、亮度不一致),省卻大量拍片洗片的繁瑣工作及成本,使用壽命也優(yōu)于圖像增強(qiáng)器,優(yōu)點(diǎn)是可與電腦聯(lián)接.平板探測(cè)器具有160微米的像素間距和很寬的102成像范圍,可以提供清晰、高分辨率診斷圖像。噪聲降低處理技術(shù)和多重頻率處理技術(shù)有助于確保在LCD電腦上顯示的圖像具有適當(dāng)對(duì)比度校準(zhǔn)。例如,帶有植入物的四肢圖像會(huì)以高診斷精度顯示骨小梁結(jié)構(gòu)和軟組織的微小細(xì)節(jié)。一、技術(shù)參數(shù)        有效區(qū)域:        43x36 厘米(17x14 英寸)        像素大?。?nbsp;       139 微米        有效矩陣:        3072 x 2560        填充因子:        100%        幀率:        8 - 10 秒        能量:        150 千伏

  • BJI-2手提式X光透視儀

    BJI-2手提式X光透視儀,主要針對(duì)電子元器件廠(chǎng)、電熱絲廠(chǎng)、芯片廠(chǎng)、BGA、IC芯片、線(xiàn)纜、保險(xiǎn)絲、冬蟲(chóng)夏草,半導(dǎo)體元器件、繼電器.集成電路、電路板、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、脫焊、空焊等檢測(cè);同時(shí)用于玩具廠(chǎng)、鞋廠(chǎng)、制藥廠(chǎng)等檢測(cè). 檢測(cè)鞋產(chǎn)品、在生產(chǎn)中有鐵釘、斷針或其它金屬異物不慎脫落掉入產(chǎn)品內(nèi)的檢測(cè);還可用于: 塑膠件、鋁件內(nèi)是否有氣孔氣泡檢測(cè),是為生產(chǎn)商設(shè)計(jì)的,電子產(chǎn)品專(zhuān)用檢測(cè)設(shè)備。 儀器采用ф80平板型顯像板成像,采用ф0.3微焦點(diǎn)射線(xiàn)管集約束散射線(xiàn)。使用方便、安全、可靠。還可用于皮包、帆布包等各種箱包未指定的地方有鉚針(釘)、針頭等金屬異物脫落其內(nèi)的檢測(cè)。二、儀器特點(diǎn)1、無(wú)需暗室,顯示器同步顯示觀(guān)看; 2、高增益,高靈敏度,高空間分辨率,響應(yīng)時(shí)間短;3、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,體積小,重量輕,可手提使用;   4、射線(xiàn)劑量低,安全可靠,操作簡(jiǎn)便。三、技術(shù)參數(shù)1、視場(chǎng):Φ80mm;            2、分辨率:56Ip/cm;            3、輸出屏亮度:〉7cd/cm2  ;4、間距:300mm;              5、管電壓:70-85kv;           6、管靶流:0.3-0.5mA;7、對(duì)比度:7%;               8、灰  度:8級(jí);                   9、漏射線(xiàn):<5mR/h;10、主機(jī)重量:6kg;          11、電源:220VAC。12.高清灰度專(zhuān)業(yè)圖像采集,USP連接電腦,即時(shí)成像,存儲(chǔ)和打印檢測(cè)效果圖片.

  • x射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備

    DR平板探測(cè)器2探測(cè)器類(lèi)別非晶硅非晶硅閃爍體GOSCsI圖像尺寸 (mm)350×427.28350×427.28像素矩陣2560×3072 (14×17 in)2560×3072 (14×17 in)像素間距 (um)139139A/D轉(zhuǎn)換 (bits)1616探測(cè)劑量 (nGy)2014靈敏度 (LSB/uGy, RQA5)375/395/415525/553/581線(xiàn)性劑量 (uGy, RQA5). 150110動(dòng)態(tài)范圍 (dB)80/83.5/-80/83.5/-調(diào)制傳遞函數(shù) @ 1.0 LP/mm0.51/0.56/-0.60/0.63/-調(diào)制傳遞函數(shù) @ 2.0 LP/mm0.22/0.24/-0.30/0.32/-調(diào)制傳遞函數(shù) @ 3.0 LP/mm0.09/0.11/-0.18/0.20/-殘影 (%, 300uGy, 60s)-/0.10/0.25-/0.10/0.25量子探測(cè)效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy)0.48/0.50/ -0.70/0.72/-量子探測(cè)效率 @ 1.0 LP/mm (2.5uGy)0.30/0.32/ -0.43/0.46/-量子探測(cè)效率 @ 3.0 LP/mm (2.5uGy)0.04/0.05/-0.08/0.10/-空間分辨率 (LP/mm)3.6/3.6/-3.6/3.6/-采集時(shí)間 (s,有線(xiàn))1.01.0采集時(shí)間 (s,無(wú)線(xiàn))-/2.0/6.0-/2.0/6.0圖像處理時(shí)間 (s,有線(xiàn))2.02.0圖像處理時(shí)間 (s,無(wú)線(xiàn))-/2.3/6.3-/2.3/6.3X-射線(xiàn)工作范圍 (kV)40/-/15040/-/150平板存圖 (幅)2020電池待機(jī)時(shí)間(h,無(wú)線(xiàn))11.5/12.1/-11.5/12.1/-數(shù)據(jù)接口千兆以太網(wǎng)/802.11n千兆以太網(wǎng)/802.11n功率 (W)2020交流電源 (V)100/-/240 AC100/-/240 AC交流電源頻率 (Hz)50/-/6050/-/60適配器輸出電壓 (V)24 DC24 DC探測(cè)器尺寸 (mm)383.0×460.0×15.0383.0×460.0×15.0探測(cè)器重量 (kg,不含線(xiàn)纜)3.7±0.13.7±0.1探測(cè)器外殼材料碳板,鋁合金碳板,鋁合金探測(cè)器線(xiàn)纜長(zhǎng)度 (m)標(biāo)準(zhǔn)1m(*長(zhǎng)8m)標(biāo)準(zhǔn)1m(*長(zhǎng)8m)防水等級(jí)IPX3IPX3存儲(chǔ)溫度 (oC) -20/-/55-20/-/55工作溫度 (oC)  5/-/355/-/35存儲(chǔ)和運(yùn)輸濕度 (%RH)10/-/7510/-/75工作濕度 (%RH)10/-/7510/-/75承重(kg,均勻分布表面)150150承重(kg,分布在4厘米直徑的圓盤(pán))100100

  • X射線(xiàn)檢測(cè)裝置XDR-AZ350

    X射線(xiàn)檢測(cè)裝置XDR-AZ350,是一款 43 x 36 厘米的便攜式 X 射線(xiàn)平板探測(cè)器,可用來(lái)替換現(xiàn)有放射成像中應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)膠片暗盒。此探測(cè)器旨在用于移動(dòng)系統(tǒng)中,但也適合在現(xiàn)有的 14 x 17 英寸架成像系統(tǒng)中使用。4336DR 擁有 3052 x 2540 像素的有效區(qū)域。可用于透視銅管、陶瓷瓷杯、竹木制品、薄金屬、工業(yè)元器件、纖維、塑料、橡膠等介質(zhì)的檢測(cè),電子元件半導(dǎo)體元器件,BGA,IC芯片,CPU, 電子元件電熱絲,發(fā)熱盤(pán),熱敏電阻,電容,集成電路,電路板等無(wú)損檢測(cè).檢測(cè)電子元件內(nèi)部是否變形、脫焊;空焊等,還可用于塑料汽泡等檢測(cè), 儀器特點(diǎn):X射線(xiàn)檢測(cè)裝置用于,孔徑、測(cè)厚、連接器的微觀(guān)形態(tài)測(cè)試等。儀器技術(shù)參數(shù): 1、數(shù)字成像視場(chǎng): 350X430mm2、像素間距:140um;(高分辨率成像系統(tǒng))3、間距:200-600mm;4、A/D轉(zhuǎn)換;16/bits5、空間分辨率;3.6.LP/mm(高分辨率)6、管電壓:40-60kv;

為什么選擇真晶 解密4大優(yōu)勢(shì)
  •    便攜式工業(yè)無(wú)損檢測(cè)儀:主要用于電子產(chǎn)品,電子元件,半導(dǎo)體元器件,BGA,IC芯片,CPU,電熱絲,發(fā)熱盤(pán),熱敏電阻,電容,集成電路,電路板等無(wú)損檢測(cè).(檢測(cè)電子元件內(nèi)部是否變形、脫焊;空焊等,)還可用于塑料汽泡等檢測(cè),皮革制品金屬異物檢測(cè),斷針等檢測(cè).礦山皮帶檢測(cè),安全檢查等領(lǐng)域.1、無(wú)需暗室,實(shí)時(shí)成像,顯示器同步顯示觀(guān)看,可連接電腦實(shí)時(shí)成像,存儲(chǔ)即時(shí)打印圖片.2、高增益,高靈敏度,高空間分辨率,響應(yīng)時(shí)間短;3、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,體積小,重量輕,可手提使用; 4、射線(xiàn)劑量低,安全可靠,操作簡(jiǎn)便。技術(shù)參數(shù): 1、視場(chǎng)有:Φ75mm;100mm 130mm 300x400mm2、分辨率:56Ip/cm;  3、輸出屏亮度:〉6cd/cm2  ;   4、**間距:300mm;5、管電壓:70-85kv;               6、管靶流:0.3-0.5mA;7、對(duì)比度:5%;                     8、灰度:7級(jí);        9、漏射線(xiàn):<5mR/h;             10、主機(jī)重量:5.5kg; 11、功 耗:70W;                   12、電源:220VAC等的實(shí)時(shí)成像。

  • 工業(yè)無(wú)損檢測(cè)成像設(shè)備,靈活多變的有線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)模式使得1417A可適用于各種不同的DR場(chǎng)景。在使用同步盒(RB)的情況下(STP模式),PC與RB之間,RB與FP之間均可通過(guò)有線(xiàn)或無(wú)線(xiàn)連接;在不使用RB的情況下(AP模式),PC與FP之間亦可通過(guò)有線(xiàn)或無(wú)線(xiàn)連接、此六種工作模式之間均可無(wú)縫切換。功耗超低僅為5W,可不充電連續(xù)工作12小時(shí)(每分鐘拍攝一幀圖像),足以應(yīng)對(duì)一個(gè)繁忙的放射科室一整天的工作。超低功耗同事確保了平板更低的溫升,從而進(jìn)一步降低了圖像電子噪聲并延長(zhǎng)了產(chǎn)品壽命。3、通過(guò)可編程同步盒,寬容的曝光時(shí)間窗口,以及在不同客制圖像采集時(shí)序條件下高度一致的圖像性能,1417A可與所有現(xiàn)有高壓發(fā)生器便捷連接。

  • 工業(yè)無(wú)損檢測(cè)成像設(shè)備,產(chǎn)品已被廣泛用于、無(wú)損檢測(cè)攝影、數(shù)字透視攝影、造影、工業(yè)探傷攝影、產(chǎn)異物檢測(cè)等的實(shí)時(shí)成像。

  • 1613平板探測(cè)器是款高性能的平板探測(cè)器,具有超低功耗、快速和可靠的圖像傳輸、圖像質(zhì)量高等特點(diǎn),同時(shí) 具備高度靈敏、穩(wěn)定的自動(dòng)曝光感。描述 規(guī)格 探測(cè)器類(lèi)別 非晶硅/閃爍體 CsI 圖像尺寸 (mm) 159.25×128 像素矩陣 1280×1024 像素間距 (um) 125 A/D 轉(zhuǎn)換 (bits) 16 靈敏度 (LSB/nGy, RQA5) 1.4 線(xiàn)性劑量 (uGy, RQA5). 40 調(diào)制傳遞函數(shù) @ 0.5 LP/mm 0.84/0.86/- 調(diào)制傳遞函數(shù) @1.0 LP/mm 0.65/0.67/- 調(diào)制傳遞函數(shù) @ 1.5 LP/mm 0.47/0.49/- 調(diào)制傳遞函數(shù) @ 2.0 LP/mm 0.32/0.35/- 調(diào)制傳遞函數(shù) @ 2.5 LP/mm 0.22/0.24/- 調(diào)制傳遞函數(shù) @ 3.0 LP/mm 0.14/0.16/- 調(diào)制傳遞函數(shù) @3.5 LP/mm 0.10/0.11/- 殘影 (%, 300uGy, 60s) <0.5 量子探測(cè)效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy) 0.68/0.70/-空間分辨率 (LP/mm) 4 X-射線(xiàn)工作范圍 (kV) 40/-/150探測(cè)器對(duì)外接口接口 TYPE-C 數(shù)據(jù)接口類(lèi)型 千兆網(wǎng)口 功率 (W) 12 交流電源 (V) 100/-/240 AC 交流電源頻率 (Hz) 50/-/60 適配器輸出電壓 (V) 24 DC探測(cè)器尺寸 (cm) 16x19.5x1.5 探測(cè)器重量 (kg,不含線(xiàn)纜) 0.8±0.1 探測(cè)器外殼材料 碳板,鋁合金 存儲(chǔ)溫度 (oC) -20/-/55 工作溫度 (oC) 5/-/35 存儲(chǔ)和運(yùn)輸濕度 (%RH) 10/-/75 工作濕度 (%RH) 10/-/75

工業(yè)無(wú)損檢測(cè)儀器

工業(yè)無(wú)損檢測(cè)儀器

用于工業(yè)部門(mén)的工業(yè)檢測(cè)X光機(jī),通常為工業(yè)無(wú)損檢測(cè)X光機(jī),無(wú)損耗檢測(cè),此類(lèi)便攜式X光機(jī)可以檢測(cè)各類(lèi)工業(yè)元器件、電子元件、電路內(nèi)部。例如插座插頭橡膠內(nèi)部線(xiàn)路連接,二極管內(nèi)部焊接等的檢測(cè)。BGA、IC芯片、CPU、等工業(yè)檢測(cè)X光機(jī)是可連接電腦進(jìn)行圖像處理的X光機(jī),此類(lèi)工業(yè)檢測(cè)便攜式X光機(jī)為工廠(chǎng)家電維修領(lǐng)域提供了出色的解決方案
可靠的研發(fā)團(tuán)隊(duì)

可靠的研發(fā)團(tuán)隊(duì)

公司現(xiàn)主要經(jīng)營(yíng): 手提式X光檢測(cè)儀、X射線(xiàn)影像設(shè)備、X光機(jī)影像成像器、x光影像成像系統(tǒng)、x射線(xiàn)影像成像系統(tǒng)、工業(yè)探傷機(jī)影像成像設(shè)備、工業(yè)CCT影像成像系統(tǒng)等高科技系列產(chǎn)品。
完善產(chǎn)品服務(wù)

完善產(chǎn)品服務(wù)

產(chǎn)品已被廣泛用于放射、攝影、數(shù)字透視攝影、造影、工業(yè)探傷攝影、產(chǎn)異物檢測(cè)等的實(shí)時(shí)成像品。工業(yè)小型x光機(jī)也叫做手提探測(cè)器或工業(yè)X光透視儀。此類(lèi)X光機(jī)適用于工業(yè)用,主要用于檢測(cè)、加熱絲、BGA、IC芯片、CPU、冬蟲(chóng)夏草,半導(dǎo)體元器件、集成電路、電路板、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、脫焊、空焊等檢測(cè);同時(shí)用于玩具廠(chǎng)、鞋廠(chǎng)、制藥廠(chǎng)等檢測(cè). 檢測(cè)鞋產(chǎn)品、在生產(chǎn)中有鐵釘、斷針或其它金屬異物不慎脫落掉入產(chǎn)品內(nèi)的檢測(cè);還可用于: 塑膠件、鋁件內(nèi)是否有氣孔氣泡檢測(cè),是為生產(chǎn)商設(shè)計(jì)的,電子產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)備。
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工業(yè)x光檢查儀 工業(yè)x光檢查儀
工業(yè)x光檢查儀,可檢測(cè)各類(lèi)常規(guī)物體,如檢測(cè)陶瓷制品:進(jìn)出口食品,陶瓷器檢測(cè)等,可檢查行李箱包,木質(zhì)工藝品內(nèi)部,還可檢測(cè)薄金屬、薄銅管內(nèi)部檢測(cè)、內(nèi)部異物檢測(cè)、橡膠塑料制品進(jìn)行檢測(cè)、還可用于緊急情況下醫(yī)用檢測(cè)四肢骨骼等。X線(xiàn)劑量低,漏射線(xiàn)量低,靈敏度高、可明室實(shí)時(shí)使用,主機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化、體積小、重量輕、操作方便,實(shí)時(shí)采集、實(shí)時(shí)成像、實(shí)時(shí)診斷,百萬(wàn)像素?cái)z像機(jī)加上各種數(shù)字化技術(shù)處理、使得分辨率高,數(shù)字化系統(tǒng)提供了豐富的軟件功能、極大地提高了工作效率,可對(duì)結(jié)果進(jìn)行存儲(chǔ)、分析與打印圖片。
5GDR平板探測(cè)器 5GDR平板探測(cè)器
頂層電極接電源,當(dāng)有X線(xiàn)入射時(shí),由于高壓電源在非晶硒表面形成的電場(chǎng),它們只能沿電場(chǎng)方向垂直穿過(guò)絕緣層、X射線(xiàn)半導(dǎo)體、電子封閉層,到達(dá)非晶硒,不會(huì)出現(xiàn)橫向偏離從而出現(xiàn)光的散射。非晶硒陣列直接將X射線(xiàn)轉(zhuǎn)變成電信號(hào),記憶在存儲(chǔ)電容器里,脈沖控制門(mén)電路使薄膜晶體管導(dǎo)通,把記憶在存儲(chǔ)電容器里的電荷送達(dá)電荷放大器輸出,完成光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換,再經(jīng)數(shù)字轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換,形成數(shù)字圖像輸入計(jì)算機(jī),并由計(jì)算機(jī)將該影像還原在監(jiān)視器上由醫(yī)生觀(guān)察監(jiān)視器直接診斷
DR平板探測(cè)器 DR平板探測(cè)器
數(shù)字化X線(xiàn)攝影(Digital Radiography,簡(jiǎn)稱(chēng)DR),是上世紀(jì)90年代發(fā)展起來(lái)的X線(xiàn)攝影新技術(shù),以其更快的成像速度、更便捷的操作、更高的成像分辨率等顯著優(yōu)點(diǎn),成為數(shù)字X線(xiàn)攝影技術(shù)的主導(dǎo)方向,并得到世界各國(guó)的臨床機(jī)構(gòu)和影像學(xué)專(zhuān)家認(rèn)可。DR的技術(shù)核心是平板探測(cè)器,平板探測(cè)器是一種精密和貴重的設(shè)備,對(duì)成像質(zhì)量起著決定性的作用,熟悉探測(cè)器的性能指標(biāo)有助于我們提高成像質(zhì)量和減少X線(xiàn)輻射劑量
  • 1316D平板探測(cè)器
  • 三星平板探測(cè)器
  • 無(wú)線(xiàn)5G平板探測(cè)器

    隨著時(shí)間推移,產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域早已經(jīng)成為眾人心目中的大蛋糕。眾多大家耳熟能詳?shù)墓?,從谷歌到微軟,從蘋(píng)果到***都紛紛布局進(jìn)入這一領(lǐng)域。而*近,醫(yī)療產(chǎn)業(yè)中又出現(xiàn)了一個(gè)大家熟悉的身影——**飛利浦公司。這家荷蘭公司*近做出決定將在醫(yī)療器械領(lǐng)域追加投資,以幫助公司營(yíng)收更快增長(zhǎng)。公司希望未來(lái)幾年將從傳統(tǒng)消費(fèi)品公司逐漸轉(zhuǎn)型為包括傳統(tǒng)消費(fèi)品、醫(yī)療健康服務(wù)以及照明業(yè)務(wù)在內(nèi)的綜合工業(yè)集團(tuán)。不過(guò),這對(duì)于飛利浦這家老牌傳統(tǒng)公司來(lái)說(shuō)并不輕松。事實(shí)上,為了支持公司能夠有充足資金在醫(yī)療器械投資,公司*近終于下決心將其照明業(yè)務(wù)進(jìn)行總價(jià)值高達(dá)64億美元的IPO。公司預(yù)計(jì)將于泛歐證券交易所進(jìn)行上述IPO業(yè)務(wù)。事實(shí)上,公司早在2014年九月份就計(jì)劃開(kāi)展相關(guān)業(yè)務(wù)的IPO,今年二月一號(hào)公司建立了照明業(yè)務(wù)的獨(dú)立布局。而在早前,公司曾計(jì)劃出售其另一照明業(yè)務(wù)——Lumileds。該部門(mén)包括LED組件、自動(dòng)照明等業(yè)務(wù)。但是*終由于美國(guó)管理者的阻撓而宣告流產(chǎn)。而來(lái)自中國(guó)的GO Scale Capital后來(lái)以30億美元的價(jià)格收購(gòu)該業(yè)務(wù)達(dá)80.1%的股份。與此同時(shí),飛利浦公司計(jì)劃砸入了近100億美元的資金直接支持其醫(yī)療健康領(lǐng)域業(yè)務(wù)的發(fā)展。這一業(yè)務(wù)是建立在其照明業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上。不過(guò),諷刺的是公司在幾年前曾動(dòng)念將其拆解。正是因?yàn)檫@一轉(zhuǎn)變,飛利浦公司此次這一計(jì)劃引起了華爾街投資者的注意。公司從2014年提出向醫(yī)療健康進(jìn)軍的計(jì)劃也似乎并未引起投資者的追捧。公司股價(jià)目前已經(jīng)比2014年下跌了8%左右。

    便攜式DR平板探測(cè)器升級(jí)方案采用三星公司型平板探測(cè)器,這是一款性?xún)r(jià)比極高的便攜式DR產(chǎn)品,該公司采用非晶硅平板探測(cè)器技術(shù),能夠提高對(duì)比度和高分辨率的診斷圖像,關(guān)擴(kuò)應(yīng)用于移動(dòng)式X光機(jī)產(chǎn)品及落地式拍片X光機(jī)數(shù)字化升級(jí)。                           1417大面陣探測(cè)器是一款大尺寸的數(shù)字化X射線(xiàn)成平板探測(cè)器,提供了(350X430mm)的大面積成像去城,無(wú)需旋轉(zhuǎn)式探測(cè)器單位,就能順利完成拍攝。DR探測(cè)儀幾乎可以從任何位置和角度進(jìn)行拍攝,適合身體各個(gè)部位的檢查。高質(zhì)量診斷圖像DR探測(cè)儀使用三星醫(yī)療專(zhuān)用TFT,可生成高分辨率、高對(duì)比度的診斷圖像,像素的尺寸僅為139微米具有寬闊的動(dòng)態(tài)范圍,因此可以產(chǎn)生高灰度階圖像,確保低對(duì)比下的清晰度,對(duì)于濕度、溫度等環(huán)境因素適應(yīng)性強(qiáng),性能可靠穩(wěn)定。易于升級(jí)人性化設(shè)計(jì),與高壓發(fā)生器的集成非常簡(jiǎn)單,該升級(jí)包有萬(wàn)能接口模式,只需要高壓發(fā)生器手閘信號(hào)即可與高壓采集同步,易于將模擬X光機(jī)快速升級(jí)為DR系統(tǒng),厚度15mm重量3.9Kg,具有經(jīng)過(guò)特殊設(shè)計(jì)的把手,易于輕松攜帶,應(yīng)您所需隨時(shí)經(jīng)行DR成像快速成像能夠在曝光后8秒內(nèi)獲取*終圖像,比傳統(tǒng)的拍片系統(tǒng)更快捷,減少了患者和操作人員的等待,大大提高放射科工作效率。優(yōu)異的圖像質(zhì)量采用三星成熟的TFT技術(shù),確保寬的動(dòng)態(tài)范圍,圖像對(duì)比度和分辨率為世界**水平。A-Si TFT技術(shù)基于三星X射線(xiàn)平板探測(cè)器技術(shù),同時(shí)結(jié)合了A-Si TFT技術(shù),所以SDX-4336PC的發(fā)熱量更低,即可連續(xù)拍攝,也可穩(wěn)定成像,實(shí)現(xiàn)了**的圖像品質(zhì)。圖像采集軟件具有DICOM3.0接口,具備workist、dicom存儲(chǔ)、打印、刻錄等功能,可安裝于筆記本和臺(tái)式機(jī),可支持觸摸功能,具有組織平衡,動(dòng)態(tài)范圍壓縮和圖像處理法,為您提供高品質(zhì)的臨床診斷圖像。 探測(cè)器類(lèi)型:非晶硅(A-Si)  A/D   14bit散體:CSI-TI   預(yù)覽時(shí)間:2~3s有效像素規(guī)正:2800*2400   像素尺寸:139厚度:15mm      能量范圍:40~150 kV重量:3.9g

                                                                                  無(wú)線(xiàn)5G平板探測(cè)器                                      一. 簡(jiǎn)要介紹:數(shù)字影像探測(cè)器為小型尺寸的工業(yè)應(yīng)用提供行業(yè)**的 CBCT 及全景成像的圖像質(zhì)量。非晶硅技術(shù)的探測(cè),器是工業(yè)、醫(yī)療和牙科領(lǐng)域中 CBCT 技術(shù)的黃金標(biāo)準(zhǔn)。非晶硅技術(shù)比其他技術(shù)主要的優(yōu)勢(shì)包括:它是將x射線(xiàn)圖像轉(zhuǎn)換為可見(jiàn)光圖像的電子輸出設(shè)備,它能安裝在x射線(xiàn)系統(tǒng)上,適用于x射線(xiàn)透視和x光拍攝成像,即時(shí)檢測(cè).主要用于:電子產(chǎn)品,電子元器件、注塑件等.工業(yè)無(wú)損檢測(cè)。  二、技術(shù)參數(shù)1. 像素區(qū)域:160×130mm2. 像素分辨率:1280×10243. 有效分辨率:1274×10244. 像素大?。?25×125um5. 圖像1280×1024×2=2.6Mbyte6. 結(jié)構(gòu)尺寸約190×170x15mm7. DC插頭,5.5×2.5mm,24v電源口8. 天線(xiàn)外接接口, 圖像無(wú)線(xiàn)傳輸9. RJ45網(wǎng)口,帶指示燈10. 指示燈(電源、WIFI等)

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